製品用途
　　1.複合材料：ポリマー、金属またはセラミック基複合材料の強化フィラーとして使用され、材料の熱伝導率、機械的特性、耐摩耗性を向上させます。
　　2.コーティング材料：高温潤滑コーティング、防食コーティング、絶縁コーティングの製造に使用されます。
　　3.電子産業：高周波絶縁材料、ヒートシンク、半導体パッケージ材料などの製造に使用されます。
　　4.触媒担体：高い比表面積と表面活性により、触媒の担体として使用できます。
　　5.バイオメディカル：薬物送達システム、バイオセンサー、生体適合性コーティングに使用されます。
　　6.原材料：半導体用窒化ホウ素セラミック部品に使用されます。

製品パラメータ

グレード	純度（B+N）	酸素含有量（O2）	炭素含有量（C）	酸化ホウ素（B2O3）	金属不純物	粒径	比表面積（BET）
BN-AA	99%	~0.8%	~0.1%	<0.5%	<0.1%	0.5μm	15-60m²/g
BN-AB	99%	~0.7%	~0.1%	<0.4%	<0.1%	1μm	15-60m²/g
BN-AC	99%	~1%	~0.1%	<0.5%	<0.18%	1.5μm	15-60m²/g
BN-BS	98%	~1.3%	~0.5%	<0.9%	<0.2%	2μm	15-60m²/g
BN-BY	98%	~1.4%	~0.5%	<1%	<0.2%	2.5μm	15-60m²/g
BN-BA	98%	~1.5%	~0.5%	<1.2%	<0.1%	3μm	15-60m²/g
BN-CS	96%	~3.8%	~0.5%	<1.8%	<0.1%	8μm	15-60m²/g
BN-CZ	96%	~4%	~0.5%	<2%	<0.2%	10μm	15-60m²/g

お客様のご要望に合わせてカスタマイズできます

なし

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